紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)近日在出席首屆中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)時(shí)透露，紫光旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)的1000人團(tuán)隊(duì)耗資10億美元，歷時(shí)2年研發(fā)成功了國(guó)內(nèi)第一顆32層3DNAND閃存芯片，將在2018年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
趙偉國(guó)稱，紫光正在努力布局芯片行業(yè)。2017年總共提供了34億顆芯片，其中包括手機(jī)芯片，從市場(chǎng)份額看已經(jīng)是全球第三（前兩名分別是高通和聯(lián)發(fā)科）。
趙偉國(guó)還說(shuō)，紫光每年還生產(chǎn)六七億套的智能卡，這個(gè)領(lǐng)域紫光份額第一。另外，紫光在專用CPU、存儲(chǔ)等領(lǐng)域也有布局。
紫光集團(tuán)是中國(guó)最大的綜合性集成電路企業(yè)，趙偉國(guó)稱，紫光會(huì)在今年底量產(chǎn)32層64G的存儲(chǔ)器，在2019年會(huì)量產(chǎn)64層128G的存儲(chǔ)器，并同步研發(fā)128層256G的存儲(chǔ)器，中國(guó)的集成電路已經(jīng)初步擺脫了抄人家、學(xué)人家的狀態(tài)。
本月初國(guó)際電子商情曾報(bào)道過(guò)長(zhǎng)江存儲(chǔ)公布的在3D NAND構(gòu)架上的最新技術(shù)——Xtacking，Xtacking架構(gòu)旨在使NAND獲得超快的I/O接口速度，其64層3D NAND芯片的I/O接口速度為3 Gbps，比主流3D NAND快三倍。
一直以來(lái)，NAND閃存的核心技術(shù)被三星、SK海力士、東芝等日韓廠商所控制。國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商在核心技術(shù)方面和日韓老牌廠商相比依然有比較大的差距。手機(jī)存儲(chǔ)芯片、固態(tài)硬盤漲價(jià)很大程度上都源于此。而此次長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出全新的3D NAND架構(gòu)Xtacking，就是一次彎道超車的嘗試。
據(jù)稱，長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)把這項(xiàng)技術(shù)運(yùn)用到對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)產(chǎn)品中，預(yù)計(jì)明年開(kāi)始量產(chǎn)，工藝制程為14nm。
在營(yíng)收方面，趙偉國(guó)預(yù)計(jì)，今年紫光在云網(wǎng)方面的收入將達(dá)到600億，集成電路方面的收入200億，網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算方面的收入大概會(huì)達(dá)到400億。在云網(wǎng)方面，紫光主要提供云的基礎(chǔ)構(gòu)架技術(shù)來(lái)支持行業(yè)，包括很和多央企和政企的工作。
另外根據(jù)紫光集團(tuán)旗下半導(dǎo)體行業(yè)上市公司紫光國(guó)微于發(fā)布的半年報(bào)，2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.53億元，同比增加31.55%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.20億元，同比下降3.03%。
紫光國(guó)微是紫光集團(tuán)旗下半導(dǎo)體行業(yè)上市公司，專注于集成電路芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域。集成電路業(yè)務(wù)繼續(xù)保持了快速發(fā)展。營(yíng)業(yè)收入超4億元，占營(yíng)業(yè)收入比重92.38%，同比增長(zhǎng)35.64%。公司憑借產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)力，市場(chǎng)占有率國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，成為重要業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
紫光國(guó)微在中移物聯(lián)網(wǎng)“基于芯片的物聯(lián)網(wǎng)安全認(rèn)證服務(wù)平臺(tái)采購(gòu)項(xiàng)目（晶圓部分）”和“eSIM晶圓采購(gòu)項(xiàng)目”的招標(biāo)中“連中兩元”，獲得大份額訂單，成為中移物聯(lián)網(wǎng)安全芯片集采第一名、eSIM晶圓集采唯一候選人。本次采購(gòu)的內(nèi)容為2000萬(wàn)顆安全芯片、4000萬(wàn)顆消費(fèi)級(jí)eSIM晶圓、1000萬(wàn)工業(yè)級(jí)eSIM晶圓，是中國(guó)乃至全球迄今為止數(shù)量最大的標(biāo)書(shū)。
在紫光國(guó)微集成電路產(chǎn)業(yè)中，智能卡安全芯片業(yè)務(wù)為營(yíng)收亮點(diǎn)。智能卡安全芯片產(chǎn)品占營(yíng)收比重44.23%，同比增長(zhǎng)37.36%。增長(zhǎng)主要得益于電信SIM卡芯片完成新舊工藝產(chǎn)品換代、身份識(shí)別產(chǎn)品和金融支付產(chǎn)品等的增長(zhǎng)。此外特種集成電路業(yè)務(wù)、存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)、可重構(gòu)系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)也為上半年財(cái)務(wù)增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。
